%A 陈悦, 王康, 宋超, 左佳, 潘云涛, 高继平 %T 一种用于技术融合与演化路径探测的新方法:技术群相似度时序分析法 %0 Journal Article %D 2021 %J 情报学报 %R 10.3772/j.issn.1000-0135.2021.06.002 %P 565-574 %V 40 %N 6 %U {https://qbxb.istic.ac.cn/CN/abstract/article_427.shtml} %8 2021-07-24 %X 本文提出了一种用于技术融合与演化路径探测的新方法,即技术群相似度时序分析法,并将其应用于增材制造领域的技术发展路径分析。首先,以增材制造技术专利数据为分析对象,从专利文献记录层面、技术层面和技术域层面,依次对该技术领域整体变化趋势进行测度;再次,基于IPC(International Patent Classification)分类号共现原理,利用社区探测算法识别技术群,并通过余弦相似度关联相邻时间区间的技术群;最后,通过可视化技术展示不同时间区间内技术群之间的融合和扩散演化关系。研究结果表明,增材制造技术处于快速发展期,技术融合能力与继承性逐渐增强,日益成为相对独立的技术领域。增材制造技术融合与扩散演化路径明确,主要包含增材制造材料和工艺、计算机辅助设计和增材制造应用三大主路径。近年来,金属增材制造和电弧增材制造成为技术热点,生物医疗领域、建筑领域和食品领域成为技术重点应用领域。技术群相似度时序分析法是传统IPC共现方法的有益补充,从动态视角展示技术演化路径,为全面探测技术演化路径提供新的视角和技术手段。